10月20日消息，高通、Verizon和爱立信高通联合进行了全球首次峰值速率高达5.06Gbps的5G连接演示，继续推动5G技术向前发展。利用5G毫米波频谱和载波聚合(这一技术可将频谱上多个信道聚合，为无线网络数据传输带来更高效率)，上述三家公司聚合八个独立信道实现了数千兆比特速率。

5G技术在完全成熟后，有潜力实现高达10Gbps的速率、低于5毫秒的时延以及低至90分钟的服务部署时间。5G将支持在速度高达500千米/小时的移动环境中的无线连接，并将支持在1平方千米范围内管理超过100万台终端和10Tb/秒的数据容量。

据悉，此项演示在实验室环境下完成，使用爱立信无线系统(Ericsson Radio System)产品组合的5G通信设备和搭载高通骁龙X60 5G调制解调器及射频系统与第三代高通 QTM535毫米波天线模组的智能手机形态的5G测试终端。

此次速率为5.06Gbps的演示是基于28GHz毫米波频段800MHz带宽，并与4G LTE的40MHz频谱聚合作为锚点完成。爱立信无线系统产品组合和搭载骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的多款在售5G终端能够为这一频段组合提供商用支持。

高通业务拓展副总裁Joe Glynn表示：“基于对下一代无线连接技术多年的研发积累，高通与行业领军企业爱立信和Verizon在推动5G毫米波发展方面的合作是推动5G成为商用现实的重要里程碑。5G毫米波将赋能诸多消费级和企业级的全新用例，并支持当今移动终端充分利用毫米波增强的网络容量、数千兆比特速率和低时延。”